诺贝丽斯铝业（镇江）有限公司是全球领先的轧制铝产品制造商。拥有先进的合金研发技术，能够生产高强度、低密度、耐腐蚀的铝合金。在半导体领域，其材料有效确保芯片制造和封装工艺的稳定性，满足先进制造工艺对材料的严格要求。

Type-200 (6061-T651)是美铝的优质铝产品之一，符合多种规格。它具有出色的切削性能和焊接性能，屈服强度为40-42 ksi/sq inch。宽幅板材提供保证公差、高稳定性和一致性，以及锻造表面光洁度，扩展了其适用性，适用于航空航天和半导体行业。

广西ALG采用航空航天材料技术专业生产高均匀性、高密度铝板，为阳极氧化后的表面缺陷提供解决方案。其6N61-SP产品广泛应用于半导体行业，并获得了领先半导体设备制造商的认证。这种超高纯铝合金为先进半导体制造提供卓越的平整度和表面质量。

作为高价值铝解决方案的全球领导者，康胜在航空航天、汽车和半导体行业不断创新。拥有超过600项专利，其Ahearn®合金通过为飞机、精密工具和晶圆系统提供轻质、耐热、高强度、耐腐蚀和可持续的材料设定了基准。

作为铝加工行业的全球领导者，AMAG奥地利金属股份公司拥有近100年的专业知识，引领技术创新并坚定致力于可持续发展。总部位于上奥地利州兰霍芬，AMAG不仅是全球航空航天行业的顶级供应商，还通过其闭环回收系统和绿色制造理念重新定义了现代铝行业的发展模式。

来自中国航空工业集团公司（AVIC）旗下的山东宏山航空锻造有限公司的优质半导体级锻造铝合金。具有出色的结构完整性和细晶粒结构，适用于高性能真空腔体应用。