质量控制
检测能力及其他服务
全面的质量检测和测试服务，确保半导体铝材料和精密加工组件达到最高标准
质量保证
严格的质量控制流程确保产品可靠性
精密测量
最先进的测量设备确保准确检测
文档记录
每件产品都有完整的检测报告
安全包装
定制包装解决方案保护贵重产品
测试设备
精密测试设备
先进的测量仪器确保半导体级材料的精确质量控制
桥式探索者经典型号
现场检测场景
海克斯康坐标测量机
Bridge-Explorer Classic由于半导体行业客户对材料平整度有极高的要求，我们使用坐标测量机（CMM）对每个加工件进行加工后检验，每个检验产品都附带相应的质量检验报告。
设备参数
加工范围:800*1500*1000 mm
加工精度:2.8μm
设备外观
功能演示
布鲁克手持式X射线荧光光谱仪
我们的铝合金等级控制极其严格。材料在入库和加工前都进行元素测试，并相应标记以防止混淆。即使在最终出货前，也会进行随机抽样和元素测试，以确保材料或成品的准确性。
设备参数
探测器面积:20 mm²
典型分辨率:< 140 eV at 800,000 cps
元素范围:Magnesium (Mg) to uranium (U)
其他服务
其他测试程序
除了坐标测量机和光谱仪，我们还有其他测试程序为高品质稳定性奠定坚实基础
超声波探伤仪
原材料到货时，我们使用探伤仪检查内部缺陷。只有在确认材料完好后才会进行加工。加工后还会进行第二次检验。
主要特性
无损检测方法
内部缺陷检测
材料完整性验证
盐酸气泡实验
对于半导体行业客户，我们使用气泡测试来检查材料，我们还协助铝合金制造商对其新开发的铝材料进行兼容性测试。
主要特性
材料纯度验证
表面质量检查
兼容性测试
3D跟踪测量系统
使大型锻件，常规检测方法可能存在局限性。因此，我们使用3D测量系统来检测。
主要特性
大型零件测量
激光扫描技术
高精度3D测绘
2.5D影像测量仪
对薄平面零件进行快速尺寸检查，包括衬套、垫圈、印制电路板边框、连接器，以及冲压模具型腔的平面度测量。
主要特性
光学测量技术
高速检测
精密平面度分析
包装解决方案
产品包装展示
对于小尺寸产品的批量订单，我们使用包装膜或定制尺寸的泡沫垫进行包装，防止磕碰和刮伤。对于较大的腔体，我们定制合适尺寸的木箱，并在箱内放置柔性材料以防止产品损坏。
出口木箱（仓库堆叠）
出口木箱（单个）
值得信赖的质量保证
我们全面的检测能力确保每件产品都符合半导体应用的最高质量标准
ISO 9001
AS9100
NADCAP