CNC机加工产品

用于半导体设备的精密CNC加工组件。包括刻蚀腔体、真空腔体、喷淋头和其他关键零件,精度达±0.003mm。

8+
产品类型
±0.003mm
精度
5-Axis
加工
Ra 0.2μm
表面处理
Semiconductor Etching Chamber
腔体±0.003mm

半导体刻蚀腔体

用于半导体晶圆加工设备的精密CNC加工刻蚀腔体。

材料: 6061-T6 Aluminum表面处理: Ra 0.8μm
Semiconductor Vacuum Chamber
组件±0.003mm

半导体真空腔体

采用AMAG 7075/6061铝合金制造的高性能真空腔体主体。专为需要超高真空环境的半导体刻蚀和沉积工艺设计。

材料: AMAG 7075表面处理: Ra 0.4μm
Semiconductor Etching Chamber
组件±0.005mm

半导体刻蚀腔体

采用ALG 6N61-SP铝合金制造的精密加工半导体刻蚀腔体。具有超高纯度和出色的尺寸稳定性,适用于苛刻的半导体制造工艺。

材料: ALG 6N61-SP Ultra-Pure Aluminum表面处理: Ra 0.2μm
Shower Head
组件±0.002mm

喷淋头

采用美铝Type-200 (6061-T651)铝合金制造的精密气体分布板。具有微孔设计,用于半导体制造中的均匀等离子体处理。

材料: Arconic Type-200 (6061-T651)表面处理: Ra 0.2μm
Heating Plate
组件±0.003mm

加热板

用于精确晶圆处理的温度控制加热板。

材料: 6061-T6 Aluminum with embedded heaters表面处理: Ra 0.4μm
Vortex Gas Equalizer
组件±0.005mm

涡流气体均衡器

高性能涡流气体均衡器,用于半导体加工中的均匀气体分布。

材料: Constellium KO60表面处理: Ra 0.4μm
Semiconductor Component Clips
组件±0.01mm

半导体组件夹具

精密加工的组件夹具,用于固定半导体设备零件。

材料: 6061-T6 Aluminum表面处理: Ra 0.8μm
Etching Machine Valve Body
阀门±0.005mm

刻蚀机阀体

用于半导体刻蚀机应用的高精度阀体。

材料: 6061-T6 Aluminum表面处理: Ra 0.4μm
Compressor Impeller
组件±0.01mm

压缩机叶轮

采用6061铝合金加工的高性能压缩机叶轮。

材料: 6061-T6 Aluminum表面处理: Ra 0.4μm
Dynamic Balancing Impeller
组件±0.005mm

动平衡叶轮

采用7075铝合金制造的高强度动平衡叶轮。

材料: 7075-T6 Aluminum表面处理: Ra 0.4μm
Semiconductor Homogenizing Plate
组件±0.002mm

半导体均温板

用于半导体加工应用的精密加工均温板。

材料: Arconic Type-200 (6061-T651)表面处理: Ra 0.2μm